O que é falha do PCBA？

Definição de uma falha de PCBA infravermelho

PCB (falha da placa de circuito impressa) refere -se ao PCBA na produção, teste ou uso, normalmente não consegue obter funções elétricas e propriedades mecânicas, como falha no circuito, erro de transmissão de sinal, superaquecimento de componente, curto -circuito ou circuito aberto e assim .

As causas das falhas do PCBA

• Projeto: Se o layout da linha não for razoável, como o espaçamento da linha de sinal de alta e baixa velocidade for insuficiente, a transmissão do sinal será anormal devido à interferência eletromagnética. Erro de design de energia, para que a sobrecarga de energia do componente, como o excesso de resistência que o aquecimento fixo ou até queimado, causando falhas.
• Componentes: o uso de componentes de baixa qualidade, grande desvio de tolerância afeta o efeito de filtragem. O link de soldagem é ruim, como soldagem virtual ou soldagem falsa, a conexão do pino do chip é instável e o sinal não pode ser recebido e enviado normalmente, resultando em falha da função.
• Fatores ambientais: A alta temperatura e alta umidade aceleram o envelhecimento dos componentes e fazem com que a placa de circuito seja um curto -circuito úmido. Fontes de interferência eletromagnética fortes afetam a transmissão de sinal interno, resultando em erro ou perda de sinal.

Método de detecção de falha de PCBA

• Verificação de aparência: Observe diretamente se o elemento está danificado ou queimado, verifique se o ponto de soldagem é firme e cheio e verifique se a densa junta de solda tem algum sinal de soldagem virtual com a ajuda de uma lupa.
• Teste elétrico: use um multímetro para testar o circuito curto ou aberto e julgar a conectividade da linha através da resistência do nó. Com o gerador de sinal e osciloscópio, detecte a transmissão do sinal, de acordo com a forma de onda de saída e outros parâmetros para determinar se há distorção ou atenuação.

Soluções para falhas de PCBA

Reparo de componentes: Após a detecção dos componentes danificados, substitua -os pelo mesmo modelo e componentes de especificação, preste atenção à qualidade da soldagem e evite a introdução de novas falhas.

Otimização do projeto: quando a falha é causada por defeitos de projeto, re-planeje o layout, aumente a blindagem, ajuste o espaçamento da fiação ou use o design da placa de várias camadas para resolver o problema.

Melhoria do ambiente: dispositivo de dissipação de calor para o problema da temperatura; Problema de umidade Desumidificação ou embalagem à prova de umidade; Os problemas de interferência eletromagnética são protegidos com um escudo.